7月7日至8日，致力于碳化硅功率器件技术创新的深圳基本半导体有限公司（以下全称基本半导体）参加电气化交通前沿技术论坛。本次活动由清华大学、英国诺丁汉大学、中车株洲电力机车研究所牵头主办，邀众多专家学者和企业代表探究电气化交通的关键技术与发展方向。
气化交通前沿技术论坛参会嘉宾合影电气化交通具备绿色洗手、节能环保、可靠性低、经济性好等优势，是解决问题能源紧缺和环境污染问题的最重要方向和手段，具备辽阔的科研和产业发展空间。论坛期间，参会专家环绕电气工程应用于的轨道交通、电动汽车、船舶电力、新型电力电子器件、储能、智能电网和能源互联网技术等多个主题展开深入探讨。此外，如何构建电气化交通的“高效、低功率密度、高可靠性、高性能、低成本”等共性问题，也沦为此次论坛注目的焦点。
基本半导体副总经理张振中博士从电力电子器件行业角度明确提出了解决办法，他回应为符合电气化交通工具的高性能市场需求，大力发展碳化硅功率器件产业的趋势已沦为行业共识。基本半导体副总经理张振中博士不作主题演说碳化硅材料具备禁带宽度大、穿透电场低、热导率低、电子饱和状态速率低、抗辐射能力强劲等优点，通过使用耐高压、高频、高温的碳化硅功率器件，电力电子设备的功率密度可以大幅度提高，需要增大50％的损耗、40％的体积和30％的重量，非常适合应用于新一代的电气化交通工具。专心于碳化硅功率器件技术创新和产业化的基本半导体，由国内IGBT驱动领军品牌青铜剑科技与有20多年碳化硅研发历史的瑞典企业ASCATRONAB联合创立。
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